[发明专利]侧视型发光二极管封装结构及其制造方法与应用无效
| 申请号： | 200910008678.3 | 申请日： | 2009-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101800275A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈锡铭;王星贸 | 申请（专利权）人： | 奇力光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种侧视型发光二极管(Side View Type LED)封装结构及其制造方法与应用。侧视型发光二极管封装结构包含：一硅基座包含一凹槽，凹槽定义出侧视型发光二极管封装结构的出光面；一第一导电接脚位于至少部分的凹槽上，并延伸至硅基座外侧的一表面；一第二导电接脚位于至少部分的凹槽上并延伸至硅基座外侧的表面，且第一导电接脚及第二导电接脚电性分离；以及一第一发光二极管芯片包含一第一电极与一第二电极分别与凹槽中的第一导电接脚及第二导电接脚电性连接；其中，硅基座外侧的表面与出光面实质上互相垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 侧视 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种侧视型发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一硅基座，包含一凹槽，该凹槽定义出该侧视型发光二极管封装结构的一出光面；一第一导电接脚，位于至少部分的该凹槽上，并延伸至该硅基座外侧的一表面；一第二导电接脚，位于至少部分的该凹槽上，并延伸至该硅基座外侧的该表面，且该第一导电接脚及该第二导电接脚电性分离；以及一第一发光二极管芯片，包含一第一电极与一第二电极，该第一电极与该第二电极分别与该凹槽中的该第一导电接脚及该第二导电接脚电性连接；其中，该硅基座外侧的该表面与该出光面互相垂直。
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