[发明专利]形成包封器件和结构的方法

摘要

本发明公开了一种形成包封器件和结构的方法。在一个实施例中，一种电子器件封装(1)包括具有标记(3)的引线框(2)。电子芯片(8)用单元片附着层(9)附着于标记(3)。具有完全侧壁的沟道(16)形成于电子芯片(8)附近的标记(3)内，并包围芯片(8)的外周。包封层(19)覆盖芯片(8)、标记(3)的一部分和弯曲沟道(16)的至少一部分。弯曲沟道(16)减小了芯片附着期间单元片附着材料通过标记(3)的扩散，其减小了芯片和封装破裂问题，并改善了包封层(19)的粘着。弯曲沟道(16)的形状防止单元片附着材料流入弯曲沟道(16)内，这允许包封层(19)粘着于弯曲沟道(16)的表面。

主权项

1. 一种用于形成电子器件封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：提供支持基片，其包括标记和形成于标记键合表面中的第一连续沟道，其中，第一连续沟道延伸进所述标记的仅一部分，以及其中第一连续沟道具有连续圆形的剖面形状、弯曲侧壁表面以及内缘；用单元片附着材料将具有第一周边的第一电子芯片附着于键合表面，同时使用第一连续沟道限制单元片附着材料在键合表面上的流动，其中第一周边与所述内缘对准，并且其中第一连续沟道围绕第一电子芯片；和用保护层覆盖第一电子芯片和标记部分，其中保护层覆盖弯曲侧壁表面的至少一部分。