[发明专利]静电放电元件的形成方法有效
申请号: | 200910007365.6 | 申请日: | 2009-02-17 |
公开(公告)号: | CN101609812A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 李介文 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L23/60;H01L29/06 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 姜 燕;陈 晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种静电放电元件的形成方法,包括提供基底,于基底上形成彼此相邻且皆包括第一端部分、第二端部分、及之间中段部分的第一与第二鳍状结构,外延成长半导体材料于第一与第二鳍状结构上,成长自第一与第二鳍状结构的半导体材料彼此接合,且自第一与第二鳍状结构的第一端部分连续延伸至第二端部分,对半导体材料的第一端,及第一与第二鳍状结构的第一端部分,注入以形成第一注入区,以及对半导体材料的第二端,及第一与第二鳍状结构的第二端部分,注入以形成第二注入区,P-N结形成于第一端与第二端之间。本发明可导引更多的静电放电电流,可避免部分静电放电元件开启其余元件维持关闭的缺点,工艺完全与现有的鳍式场效应晶体管工艺相容。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 元件 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种静电放电元件的形成方法,包括:提供一基底;于该基底上形成一第一半导体鳍状结构及一第二半导体鳍状结构,该第一与该第二半导体鳍状结构彼此相邻,且皆包括一第一端部分、一第二端部分,及该第一端部分与该第二端部分间的一中段部分;外延成长一半导体材料于该第一与该第二半导体鳍状结构上,其中成长自该第一与该第二半导体鳍状结构的该半导体材料彼此接合,且自该第一与该第二半导体鳍状结构的该第一端部分连续延伸至该第二端部分;对该半导体材料的一第一端,及该第一与该第二半导体鳍状结构的该第一端部分,注入以形成一第一注入区;以及对该半导体材料的一第二端,及该第一与该第二半导体鳍状结构的该第二端部分,注入以形成一第二注入区,其中一P-N结形成于该半导体材料的该第一端与该第二端之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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