[发明专利]光电混合线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910002252.7 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101778534A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张荣骞 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G02B6/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光电混合线路板及其制造方法。本发明的方法包含提供非半导体的暂时基板；形成光波导结构于暂时基板上，光波导结构定义第一侧及相对第一侧的第二侧；移除暂时基板；分别于光波导结构的第一侧与第二侧形成第一覆导体介电层及第二覆导体介电层；形成耦合开口穿透第一覆导体介电层而露出光波导结构；形成沟槽穿透第二覆导体介电层及光波导结构，以使光波导结构具有斜面；及形成光电元件于第一覆导体介电层上，光电元件对应耦合开口，其中该斜面用于使光信号产生折射以来回行进于光电元件、耦合开口、及光波导结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混合 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电混合线路板可大面积制造方法，包含：提供一非半导体的暂时基板；利用涂布及光刻形成光波导结构于该暂时基板上，该光波导结构定义第一侧及相对该第一侧的第二侧；移除该暂时基板；分别于该光波导结构的该第一侧与该第二侧形成第一覆导体介电层及第二覆导体介电层；形成耦合开口穿透该第一覆导体介电层而露出该光波导结构；形成沟槽穿透该第二覆导体介电层及该光波导结构，以使该光波导结构具有斜面；及形成光电元件于该第一覆导体介电层上，该光电元件对应该耦合开口，其中该斜面用于使光信号产生折射以来回行进于该光电元件、该耦合开口、及该光波导结构之间。
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