[发明专利]振动片的制造方法和振子的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910001307.2 申请日: 2009-01-04
公开(公告)号: CN101488731A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 山崎隆;舩坂司;舟川刚夫;古畑诚 申请(专利权)人: 爱普生拓优科梦株式会社
主分类号: H03H3/04 分类号: H03H3/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林;李艳艳
地址: 日本东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种振动片的制造方法和振子的制造方法。在该振动片和振子的制造方法中准备支撑体(10),该支撑体(10)具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面(12、14),并包括基部(16)和从基部(16)并排延伸且与厚度方向正交的多个臂部(18)。支撑体(10)构成为:在多个臂部(18)各自的第一表面(12)上形成有下部电极膜(20),在下部电极膜(20)上形成有压电膜(22),在压电膜(22)上形成有上部电极膜(26),多个臂部(18)各自的至少一部分在第二表面(14)具有露出区域(30)。对第二表面(14)的露出区域(30)进行蚀刻。通过蚀刻降低厚度,使多个臂部(18)容易沿厚度方向弯曲。
搜索关键词: 振动 制造 方法
【主权项】:
1. 一种振动片的制造方法,其特征在于,该振动片的制造方法包括如下工序:准备支撑体的工序,该支撑体具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面,并包括基部和从所述基部并排延伸且与所述厚度方向正交的多个臂部,在所述多个臂部各自的所述第一表面上形成有下部电极膜,在所述下部电极膜上形成有压电膜,在所述压电膜上形成有上部电极膜,所述多个臂部各自的至少一部分具有使所述第二表面露出的露出区域;以及对所述第二表面的所述露出区域进行蚀刻的工序,通过所述蚀刻来降低所述厚度,从而降低所述多个臂部在所述厚度方向上的弯曲刚性。
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