[发明专利]振动片的制造方法和振子的制造方法

权利要求书

1.一种振动片的制造方法，其特征在于，

该振动片的制造方法包括如下工序：

准备支撑体的工序，该支撑体具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面，并包括基部和从所述基部并排延伸且与所述厚度方向正交的多个臂部，在所述多个臂部各自的所述第一表面上形成有下部电极膜，在所述下部电极膜上形成有压电膜，在所述压电膜上形成有上部电极膜，所述多个臂部各自的至少一部分具有使所述多个臂部各自的所述第二表面露出的露出区域；以及

对所述露出区域进行蚀刻的工序，

在进行所述蚀刻之前，在所述多个臂部各自的所述第二表面上形成加重金属膜，

通过所述蚀刻来降低所述厚度，从而降低所述多个臂部在所述厚度方向上的弯曲刚性。

2.如权利要求1所述的振动片的制造方法，其特征在于，

在对所述露出区域进行蚀刻的工序中，对所述加重金属膜的表面也进行蚀刻。

3.如权利要求1或2所述的振动片的制造方法，其特征在于，

所述支撑体由压电材料构成。

4.一种振子的制造方法，其特征在于，

该振子的制造方法包括如下工序：

准备支撑体的工序，该支撑体具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面，并包括基部和从所述基部并排延伸并与所述厚度方向正交的多个臂部，在所述多个臂部各自的所述第一表面上形成有下部电极膜，在所述下部电极膜上形成有压电膜，在所述压电膜上形成有上部电极膜，所述多个臂部各自的至少一部分具有使所述多个臂部各自的所述第二表面露出的露出区域；

在所述多个臂部各自的所述第二表面上形成加重金属膜的工序；

在形成所述加重金属膜的工序之后，对所述露出区域进行蚀刻、获得振动片的工序；

将所述振动片收纳在封装件内部的工序；以及

用盖封闭所述封装件的开口的工序，

通过所述蚀刻来降低所述厚度，从而降低所述多个臂部在所述厚度方向上的弯曲刚性。