[发明专利]晶圆测试装置以及具有该装置的处理设备无效
| 申请号： | 200880128526.0 | 申请日： | 2008-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101990706A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李淳钟;禹奉周 | 申请（专利权）人： | 塞米西斯科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;罗延红 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆测试装置以及具有该装置的处理设备。该晶圆测试装置包含晶圆转移部，后者沿转移路径转移晶圆，且位于待转移晶圆的边缘附近，其检查晶圆边缘是否存在裂纹或颗粒，并区分裂纹与颗粒。晶圆测试装置中设置有检查器，当存在裂纹或颗粒时，检查器沿另一转移路径取出晶圆。此外，本发明提供具有该晶圆测试装置的处理设备，其可检查即将送入一组制程的晶圆的质量，并根据质量检查结果判定是否应将晶圆送入处理腔室或下一组制程、或是将晶圆自其中取出。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 以及 具有 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试装置，包括：晶圆转移部，其沿转移路径转移晶圆；检查器，位于待转移晶圆的边缘附近，其检查所述晶圆的所述边缘中是否存在裂纹或颗粒，并区分裂纹与颗粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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