[发明专利]晶片堆叠、集成电路器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200880127081.4 | 申请日： | 2008-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101971341A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | M·罗西;H·鲁德曼 | 申请（专利权）人： | 赫普塔冈有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L31/0216 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;蒋骏 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 一种集成光学器件(10)和一种用于通过凭借在包括另外的功能元件(9c)的至少一个另外的晶片(4)上堆叠至少承载作为功能元件的多个透镜(9a、9b)的顶部晶片(2)来产生晶片堆叠(8)、并将该晶片堆叠(8)分离成多个集成光学器件(10)而制造集成光学器件(10)的方法，其中，所述顶部晶片和另外的晶片(2、4)的相应功能元件相互对准并限定多个主光轴(14)，提供遮光板作为集成光学器件(10)的一部分，包括步骤：提供包括多个通孔(6)的遮光板(1)，所述通孔(6)被布置为对应于顶部晶片(2)上的功能元件的布置；将遮光板(1)堆叠在顶部晶片(2)上，通孔(6)与所述主光轴(14)对准。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 堆叠 集成电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
在一种用于通过凭借在包括另外的功能元件(9c)的至少一个另外的晶片(4)上至少堆叠承载作为功能元件的多个透镜(9a、9b)的顶部晶片(2)来产生晶片堆叠(8)、并将该晶片堆叠(8)分离成多个集成光学器件(10)而制造集成光学器件(10)的方法中，其中，所述顶部晶片和另外的晶片(2、4)的相应功能元件相互对准并限定多个主光轴(14)，每个轴对应于一个集成光学器件(10)，一种用于提供遮光板作为集成光学器件(10)的一部分的方法，包括步骤·提供包括多个通孔(6)的遮光板(1)，所述通孔(6)被布置为对应于顶部晶片(2)上的功能元件的布置；·将遮光板(1)堆叠在顶部晶片(2)上，通孔(6)与所述主光轴(14)对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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