[发明专利]晶片堆叠、集成电路器件及其制造方法

权利要求书

1.在一种用于通过凭借在包括另外的功能元件(9c)的至少一个另外的晶片(4)上至少堆叠承载作为功能元件的多个透镜(9a、9b)的顶部晶片(2)来产生晶片堆叠(8)、并将该晶片堆叠(8)分离成多个集成光学器件(10)而制造集成光学器件(10)的方法中，其中，所述顶部晶片和另外的晶片(2、4)的相应功能元件相互对准并限定多个主光轴(14)，每个轴对应于一个集成光学器件(10)，

一种用于提供遮光板作为集成光学器件(10)的一部分的方法，包括步骤

·提供包括多个通孔(6)的遮光板(1)，所述通孔(6)被布置为对应于顶部晶片(2)上的功能元件的布置；

·将遮光板(1)堆叠在顶部晶片(2)上，通孔(6)与所述主光轴(14)对准。

2.权利要求1的方法，包括在将晶片堆叠(8)分离成单独的光学器件(10)之前在遮光板(1)上堆叠透明盖板(5)的另一步骤。

3.一种用于制造集成光学器件(10)的晶片堆叠(8)，晶片堆叠(8)包括承载作为功能元件的多个透镜(9a、9b)的至少顶部晶片(2)，包括另外的功能元件(9c)的至少一个另外的晶片(4)，顶部晶片(2)被堆叠在该另外的晶片上，其中，顶部晶片和另外的晶片(2、4)的相应功能元件相互对准并限定多个主光轴(14)，

其中，晶片堆叠(8)还包括包含多个通孔(6)的遮光板(1)，遮光板(1)被堆叠在顶部晶片(2)上，通孔(6)用所述主光轴(14)布置。

4.权利要求3的晶片堆叠(8)，还包括堆叠在遮光板(1)上的透明盖板(5)。

5.权利要求3或权利要求4的晶片堆叠(8)，其中，通孔(6)的侧面(7)相对于遮光板(1)的法线逐渐缩减并具有在20～40°、优选地25～35°之间的角。

6.权利要求3至5之一的晶片堆叠(8)，其中，遮光板(1)的厚度在0.1至1毫米的范围内。

7.权利要求3至6之一的晶片堆叠(8)，其中，遮光板(1)由光学不透明材料制成。

8.一种集成光学器件(10)，其是通过将所述晶片堆叠(8)分离成多个集成光学器件(10)由根据权利要求3至7中的一项的晶片堆叠制造的。

9.一种用于集成光学器件(10)的遮光板(1)，供在权利要求1至2中的一项的方法中使用，其中，遮光板(1)包括多个通孔(6)。