[发明专利]用于电子元件封装的方法和设备

摘要

提供了用于温度敏感元件，例如OLED的封装。这种封装具有第一玻璃基板(12)、第二玻璃基板(16)、将第一和第二基板(12，16)隔开并且在基板(12，16)之间气密密封至少一个温度敏感元件(18，28，36)的壁(14)。壁(14)包含烧结玻璃料，通过熔化烧结该玻璃料的玻璃组分将该壁的至少一部分激光密封到第二基板(16)。在沿壁(14)的任何位置处，壁(14)的激光密封部分的宽度(40)大于或等于2毫米，以赋予该封装更高的气密性和强度。进行激光密封时，基本上不降低容纳于该封装中的温度敏感元件(18，28，36)的质量。

主权项

一种封装方法，其包括：(A)提供第一基板、第二基板、将第一和第二基板隔开的壁、设置在第一和第二基板之间的至少一个温度敏感元件，所述壁包含熔化温度T玻璃料‑熔化的烧结玻璃料，所述至少一个温度敏感元件具有退化温度T退化，所述壁与所述第一基板结合并与第二基板接触；(B)将直径D束的激光束投射在壁上；和(C)使激光束以速度S沿壁的长度移动，将壁宽度的至少一部分密封于第二基板；其中：(i)在沿壁的任何位置处，所述至少一个温度敏感元件的边缘与密封于第二基板的壁的部分的边缘之间的最小距离是L最小；(ii)在沿壁的任何位置处，密封于第二基板的壁的部分的最小宽度是W密封‑最小；和(iii)D束、L最小、W密封‑最小、T玻璃料‑熔化、T退化和S满足以下关系式：(a)W密封‑最小≥2毫米，(b)D束＞W密封‑最小，(c)S≥(11毫米/秒)·(D束/2毫米)·(0.2毫米/L最小)·(65℃/T退化)2，(d)S≤(130毫米/秒)·(D束/2毫米)·(450℃/T玻璃料‑熔化)2。