[发明专利]安装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200880123141.5 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101911845A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 佐川智春;久米笃 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的安装基板具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装基板，其特征在于，具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。
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