[发明专利]等离子体处理装置以及半导体衬底的等离子体处理方法无效
申请号: | 200880116223.7 | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN101861641A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 上田博一;西塚哲也;野沢俊久;松冈孝明 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;C23C16/511;H05H1/46 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 等离子体处理装置11包括:天线部13,其将微波作为等离子体源,并且生成等离子体以在腔室内形成等离子体的电子温度相对高的第一区域25a和等离子体的电子温度比第一区域25a低的第二区域25b;第一配置单元,其使半导体衬底W位于第一区域25a内;第二配置单元,其使半导体衬底W位于第二区域25b内;以及停止等离子体生成单元,其在使半导体衬底W位于第二区域25b的状态下,使得由等离子体生成单元进行的等离子体的生成停止。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 以及 半导体 衬底 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体处理装置,所述等离子体处理装置用于对配置在腔室内的半导体衬底进行等离子体处理,所述等离子体处理装置包括:等离子体生成单元,其将微波作为等离子体源,并且所述等离子体生成单元生成等离子体以在所述腔室内形成等离子体的电子温度相对高的第一区域和等离子体的电子温度比所述第一区域低的第二区域;第一配置单元,其使所述半导体衬底位于所述第一区域内;第二配置单元,其使所述半导体衬底位于所述第二区域内;以及停止等离子体生成单元,其在使所述半导体衬底位于所述第二区域的状态下,使得由所述等离子体生成单元进行的所述等离子体的生成停止。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造