[发明专利]定位装置、贴合装置、层叠基板制造装置、曝光装置及定位方法有效
| 申请号： | 200880111639.X | 申请日： | 2008-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101828250A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 田中康明;真田觉 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 经志强;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种将具有对准标记的基板对位的定位装置，具备：将基板对齐第一基准位置的第一对位部、在保持所述基板之前将基板保持构件对齐第二基准位置的第二对位部、在将所述基板保持于所述基板保持部中后检测所述基板的对准标记的位置的位置检测部。根据本发明，可以缩短定位装置的定位动作的执行时间。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 贴合 层叠 制造 曝光 方法 | ||
【主权项】：
一种定位装置，是将具有对准标记的基板定位的定位装置，其特征在于，具备：将基板对齐于第一基准位置的第一对位部；在保持所述基板之前将基板保持构件对齐于第二基准位置的第二对位部；在将所述基板保持于所述基板保持部后，检测所述基板的对准标记的位置的位置检测部。
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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