[发明专利]陶瓷多层基板有效
| 申请号： | 200880109134.X | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101836518A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 长谷川朋之;长友贵志;井出良律;小田切正 | 申请（专利权）人： | 双信电机株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C04B35/46;H01B3/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷多层基板，其通过将由低介电常数的绝缘体组成的低介电常数层和由高介电常数的电介质组成的高介电常数层进行共烧结而得到。低介电常数层包括具有xBaO-yTiO2-zZnO(x，y，z分别表示摩尔比，x+y+z＝1，0.09≤x≤0.20，0.49≤y≤0.61，0.19≤z≤0.42)组成的低介电常数陶瓷成分，和相对于100重量份的该低介电常数陶瓷成分添加量为1.0重量份以上、5.0重量份以下的含氧化硼的玻璃成分。高介电常数层是由添加有CuO和Bi2O3的钛酸钡系电介质组成。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 | ||
【主权项】：
一种陶瓷多层基板，其为通过低介电常数层和高介电常数层的共烧结而得到的陶瓷多层基板，其特征在于，所述低介电常数层包括具有xBaO-yTiO2-zZnO(x，y，z分别表示摩尔比，x+y+z＝1，0.09≤x≤0.20，0.49≤y≤0.61，0.19≤z≤0.42)组成的陶瓷成分，和相对于100重量份的该陶瓷成分添加量为1.0重量份以上、5.0重量份以下的含氧化硼的玻璃成分，所述高介电常数层是添加有CuO和Bi2O3的钛酸钡系电介质。
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