[发明专利]铜粉的制造方法及铜粉有效
| 申请号： | 200880107424.0 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101801568A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 青木晃;中村芳信;坂上贵彦 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00;C22C9/00;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种粒度分布宽度极窄且可抑制杂质含量的铜粉的制造方法，以及通过该方法得到的提高了导电率、均质且高品质的铜粉。为了实现该目的，采用如下的铜粉制造方法，即：在铜盐水溶液中添加碱溶液得到铜盐化合物浆液，在该浆液中添加肼系还原剂制成氧化亚铜浆液，水洗该氧化亚铜浆液，向重浆液化的洗涤过的氧化亚铜浆液中再次添加肼系还原剂的铜粉制造方法中，在最终还原反应结束之前，向反应浆液添加磷化合物，使得磷和铜的摩尔比达到P/Cu＝0.0001～0.003。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜粉的制造方法，其为在铜盐水溶液中添加碱溶液得到铜盐化合物浆液，在该浆液中添加肼系还原剂制成氧化亚铜浆液，水洗该氧化亚铜浆液，向重浆液化的洗涤过的氧化亚铜浆液再次添加肼系还原剂的铜粉的制造方法，其特征在于，在最终还原反应结束之前，向反应浆液添加磷化合物，使得磷和铜的摩尔比达到P/Cu＝0.0001～0.003。
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