[发明专利]铜粉的制造方法及铜粉有效
申请号: | 200880107424.0 | 申请日: | 2008-09-22 |
公开(公告)号: | CN101801568A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 青木晃;中村芳信;坂上贵彦 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/00;C22C9/00;H01B5/00;H01B13/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 菅兴成;吴小瑛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 方法 | ||
1.一种铜粉的制造方法,其为在铜盐水溶液中添加碱溶液得到铜盐化合 物浆液,在该浆液中添加肼系还原剂制成氧化亚铜浆液,水洗该氧化亚铜浆 液,向重浆液化的洗涤过的氧化亚铜浆液再次添加肼系还原剂的铜粉的制造 方法,其特征在于,
在最终还原反应结束之前,向反应浆液添加磷化合物,使得磷和铜的摩 尔比达到P/Cu=0.0001~0.003。
2.根据权利要求1所述的铜粉的制造方法,其中,使所述铜盐化合物浆 液的铜浓度达到1mol/L~3mol/L。
3.根据权利要求1或2所述的铜粉的制造方法,其中,所述碱溶液是氨 水溶液。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的铜粉的制造方法,其中,向所述铜 盐化合物浆液添加肼系还原剂,将进行还原反应时的pH值调节为3.5~6.0。
5.根据权利要求4所述的铜粉的制造方法,其中,向所述铜盐化合物浆 液添加肼系还原剂,用氨水溶液调节进行还原反应时的pH值。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的铜粉的制造方法,其中,将向所述 洗涤过的氧化亚铜浆液再次添加肼系还原剂之前的浆液的pH值调节为 4.1~6.0。
7.一种铜粉,其为通过权利要求1~6中任一项所述的铜粉的制造方法得 到的铜粉,其特征在于,
通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积累积平均粒径D50为 0.1μm~5.0μm,
采用通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定的粒度分布的标准偏差 SD和所述体积累积平均粒径D50表示的SD/D50的值为0.2~0.5。
8.根据权利要求7所述的铜粉,其中,在大气环境中以400℃实施30 分钟热处理后的碳含量小于0.01质量%。
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