[发明专利]电子器件用胶粘剂有效
| 申请号： | 200880024920.X | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101755328A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 早川明伸;石泽英亮;竹田幸平;增井良平 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C09J11/04;C09J163/08;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本发明是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50n m以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 胶粘剂 | ||
【主权项】：
一种电子器件用胶粘剂，其是含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其特征在于，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
