[发明专利]电子器件用胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。

背景技术

近年来，需要对半导体芯片等电子器件进行高集成化，例如，借助胶粘剂层接合多个半导体芯片从而成为半导体芯片的层叠体。

这样的半导体芯片的层叠体是利用例如在一个半导体芯片的一个面上涂布胶粘剂，然后借助该胶粘剂层叠另一个半导体芯片，然后使胶粘剂固化的方法，或者利用在空出一定的间隔保持的半导体芯片之间的空间中填充胶粘剂，然后使胶粘剂固化的方法等来制造的。

不过，在这样的半导体芯片之间的制造过程中，在使未固化的胶粘剂固化时，存在发生该胶粘剂中的液态成分从胶粘剂溢出的所谓的流失(bleed)现象的问题。如果发生流失现象，则存在从胶粘剂中溢出的液态成分污染半导体芯片从而半导体芯片的层叠体的可靠性降低的问题。

针对这样的问题，例如在专利文献1中公开了含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的胶粘剂作为接合多个半导体芯片的胶粘剂，如果利用该胶粘剂，则在制造半导体芯片的层叠体时，流失现象被消除。

但是，近年来，日益需要对半导体芯片进行小型化，随之，半导体芯片的薄片化正在被推进。在这样的已被薄片化的半导体芯片中，除了良好的涂布性以外，还需要更严格地防止流失现象，但在专利文献1中公开的胶粘剂在近年的已被薄片化的半导体芯片的层叠中使用的情况下，不能充分地防止流失现象，需要可进一步抑制流失现象的发生的胶粘剂。

专利文献1：特表2001-178342号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种可得到涂布性出色而且对接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。

第1本发明是一种电子器件用胶粘剂，其是含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。

第2本发明是一种电子器件用胶粘剂，其是含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为11以上、不到12，所述无机微粒至少为平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)10以上、40以下的无机微粒(C)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(D)的混合物。

第3本发明是一种电子器件用胶粘剂，其是含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为12以上、14以下，所述无机微粒至少为平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)40以下的无机微粒(E)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)50以上的无机微粒(F)的混合物。

其中，在本说明书中，上述液态成分是指从本电子器件用胶粘剂整体中除去固体成分的成分，通常包括后述的固化性化合物和液态固化剂。

以下详述本发明。

本发明人等发现，通过并用具有与在胶粘剂中含有的液态成分的亲水性(疏水性)比较接近的亲水性(疏水性)的无机微粒和具有与在胶粘剂中含有的液态成分的亲水性(疏水性)比较远离的亲水性(疏水性)的无机微粒，可得到维持良好的涂布性不变、还可显著地抑制流失现象的发生的电子器件用胶粘剂，以至完成本发明。

认为具有与在上述胶粘剂中含有的液态成分的亲水性(疏水性)的亲水性(疏水性)比较远离的无机微粒通过在本发明的电子器件用胶粘剂中 形成直链状的连续体，可向本发明的电子器件用胶粘剂赋予作为胶粘剂优选的触变性从而起到使其发挥良好的涂布性的作用。

另一方面，认为在涂布本发明的电子器件用胶粘剂时，具有与在上述胶粘剂中含有的液态成分的亲水性(疏水性)比较接近的亲水性(疏水性)的无机微粒液态成分起到防止渗出的作用。

在此，作为表示上述液态成分的亲水性(疏水性)的指标，通常使用溶解度参数(SP值)。作为在电子器件的胶粘中使用的胶粘剂的液态成分的SP值，通常要求8～14左右。

上述SP值可利用原料的液态成分的SP值的加权平均求得。另外，原料的SP值例如可利用δ²＝∑E/∑V的式求得计算。在此，δ表示SP值，E表示蒸发能量(energy)，V表示摩尔体积。