[发明专利]研磨装置有效
申请号: | 200880024126.5 | 申请日: | 2008-06-24 |
公开(公告)号: | CN101689495A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 金马利文;草宏明;藤井将喜 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B9/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明具备:载置台(20),用于保持衬底W;载置台旋转机构(40),用于使载置台旋转;研磨头(42),用于研磨保持在载置台上的衬底的周缘部;控制部(70),控制载置台(20)、载置台旋转机构(40)及研磨头(42)的动作;图像取得部(61),通过与衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部(60)取得该衬底的周缘部的图像;图像处理部(62),处理来自图像取得部的图像;及液体喷射部(51),向衬底的周缘部喷射具有透光性的液体,在衬底的周缘部和末端摄像部之间充满液体。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 | ||
【主权项】:
1.一种研磨装置,其特征在于,具备:载置台,用于保持衬底;载置台旋转机构,用于使所述载置台旋转;研磨头,用于研磨保持在所述载置台上的衬底的周缘部;控制部,控制所述载置台、所述载置台旋转机构及所述研磨头的动作;图像取得部,通过与所述衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部取得该衬底的周缘部的图像;图像处理部,处理来自所述图像取得部的图像;及液体喷射部,向所述衬底的周缘部喷射具有透光性的液体,在所述衬底的周缘部和所述末端摄像部之间充满所述液体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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