[发明专利]研磨装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有砂带的研磨装置，尤其涉及一种研磨半导体晶片等衬底的周缘部的研磨装置。

背景技术

从提高半导体制造中的成品率的观点出发，近年开始关注晶片斜面部的表面状态的管理。在半导体器件的制造工序中，由于在晶片的表面整体上使较多的材料成膜，所以在实际的产品中未使用的斜面部上也将这些材料作为膜形成。这样的残留在斜面部上的不需要的膜，在晶片搬运时或经过各种工序期间剥离并附着于器件部的表面，导致产品的成品率降低。

因此，为了去除形成在晶片的斜面部上的膜而广泛使用研磨装置。作为这种研磨装置，典型的是使砂带紧贴在晶片的斜面部上而研磨该斜面部的研磨装置。具体而言，通过利用配置在砂带的背面侧的加压垫使砂带的研磨面紧贴在衬底的斜面部上来研磨晶片的斜面部。

最近开发了如下技术，在研磨中通过CCD相机等摄像装置拍摄斜面部的表面，根据取得的图像检测出研磨终点。在该技术中，为了准确地检测出研磨终点，需要尽量取得鲜明的图像。但是，在通常的斜面研磨工序中，为了保护晶片的表面免受微粒的污染，在向斜面部供给研磨液(例如纯水)的同时进行研磨，而该研磨液会附着在摄像装置的物镜上。因此，很难取得斜面部的鲜明的图像，结果无法检测出准确的研磨终点。

发明内容

本发明是鉴于上述现有的问题而作出的，目的在于提供一种研磨装置，能够取得衬底的周缘部的鲜明的图像，可检测出准确的研磨终点。

为了实现上述目的，本发明的一个方式提供一种研磨装置，其特征在于，具备：载置台，用于保持衬底；载置台旋转机构，用于使所述载置台旋转；研磨头，用于研磨保持在所述载置台上的衬底的周缘部；控制部，控制所述载置台、所述载置台旋转机构及所述研磨头的动作；图像取得部，通过与所述衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部取得该衬底的周缘部的图像；图像处理部，处理来自所述图像取得部的图像；及液体喷射部，向所述衬底的周缘部喷射具有透光性的液体，在所述衬底的周缘部和所述末端摄像部之间充满所述液体。

本发明的优选方式的特征为，从所述液体喷射部喷射的所述液体的流速达到旋转的所述衬底的周缘部的速度以上。

本发明的优选方式的特征为，所述末端摄像部及所述液体喷射部构成为可相对于保持在所述载置台上的衬底表面倾斜移动。

本发明的优选方式的特征为，所述至少1个末端摄像部是多个末端摄像部，所述多个末端摄像部分别与保持在所述载置台上的衬底的周缘部的上部、中央部及下部相对配列。

本发明的优选方式的特征为，所述液体喷射部具有喷射孔，所述喷射孔相对于所述衬底的切线方向以0度至90度的范围内的角度向该衬底的周缘部喷射所述液体。

本发明的优选方式的特征为，所述喷射孔相对于所述衬底的切线方向以25度至45度的范围内的角度喷射所述液体。

本发明的优选方式的特征为，所述液体喷射部具有：第1喷射孔，相对于所述衬底的切线方向以90度的角度向该衬底的周缘部喷射所述液体；及第2喷射孔，相对于所述衬底的切线方向以25度至45度的范围内的角度向该衬底的周缘部喷射所述液体。

本发明的其它方式提供一种研磨装置，其特征在于，具备：载置台，用于保持衬底；载置台旋转机构，用于使所述载置台旋转；研磨头，用于研磨保持在所述载置台上的衬底的周缘部；控制部，控制所述载置台、所述载置台旋转机构及所述研磨头的动作；图像取得部，通过与所述衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部取得该衬底的周缘部的图像；图像处理部，处理来自所述图像取得部的图像；及抵接头，使设置在所述衬底的周缘部和所述末端摄像部之间的抵接构件抵接于所述衬底的周缘部，所述抵接构件具有透光性。

本发明的优选方式的特征为，所述末端摄像部及所述抵接头构成为可相对于保持在所述载置台上的衬底表面倾斜移动。

本发明的优选方式的特征为，所述抵接构件是具有透光性的透明带，所述抵接头具备：加压垫，配置在所述透明带的背面侧，及按压机构，通过所述加压垫将所述透明带按压于衬底的周缘部。

本发明的优选方式的特征为，还具备对所述衬底的周缘部进行照明的照明部，在偏离从所述透明带反射的所述照明部的光的位置上配置有所述末端摄像部。

本发明的优选方式的特征为，所述照明部和所述末端摄像部朝向同一方向并一体地构成。

本发明的优选方式的特征为，与在所述透明带与所述衬底的周缘部抵接时所产生的抵接压力的最高部分相对地配置所述末端摄像部。

本发明的优选方式的特征为，所述透明带具备擦拭衬底的周缘部的清扫功能或研磨衬底的周缘部的研磨功能。