[发明专利]金属层叠聚酰亚胺底座及其制造方法有效
| 申请号： | 200880022548.9 | 申请日： | 2008-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101688308A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 越智真也;仲神竜一;高德诚;滨田实香 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社;荏原优莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;B32B15/088;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种确保聚酰亚胺薄膜与金属层之间充分的密合性，同时有效地抑制恶劣条件下的经时变化从而确保及/或赋予各种特性的层叠聚酰亚胺底座及其制造方法。本发明的层叠聚酰亚胺底座是依次配置有聚酰亚胺层、从该聚酰亚胺层衍生而来的碱处理层和金属层的层叠聚酰亚胺底座，其中，所述碱处理层含有阴离子性官能团，并且由被配置于所述金属层侧并含有催化剂金属的层与被配置于所述聚酰亚胺层侧并含有所述催化剂金属的络合物的层的层叠结构构成。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 聚酰亚胺 底座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠聚酰亚胺底座，其是依次配置有聚酰亚胺层、从该聚酰亚胺层衍生而来的碱处理层和金属层的层叠聚酰亚胺底座，其特征在于，所述碱处理层含有阴离子性官能团，并且由被配置于所述金属层侧并含有催化剂金属的层与被配置于所述聚酰亚胺层侧并含有所述催化剂金属的络合物的层的层叠结构构成。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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