[发明专利]金属层叠聚酰亚胺底座及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠聚酰亚胺底座，其是依次配置有聚酰亚胺层、从该聚酰 亚胺层衍生而来的碱处理层和金属层的层叠聚酰亚胺底座，其特征在于，

所述碱处理层含有阴离子性官能团，并且由被配置于所述金属层侧并 含有催化剂金属的层与被配置于所述聚酰亚胺层侧并含有所述催化剂金 属的络合物的层的层叠结构构成，

金属层为利用非电解镀敷形成的层与利用电镀形成的层的层叠结构， 金属层的总厚度为8μm以上且不到18μm，在150℃环境下暴露168小时 之前和之后，所述金属层与聚酰亚胺层之间的剥离强度为0.35N/mm 以上，

含有催化剂金属的层的厚度为1～30nm，含有催化剂金属的络合物的 层的厚度为1～30nm，

在碱处理层中，含有催化剂金属的层与含有催化剂金属的络合物的层 以1∶7～7∶1的膜厚比存在。

2.根据权利要求1所述的层叠聚酰亚胺底座，其中，

金属层为利用非电解镀敷形成的层，或者利用非电解镀敷形成的层与 利用电镀形成的层的层叠结构。

3.根据权利要求2所述的层叠聚酰亚胺底座，其中，

非电解镀敷为非电解镀镍-磷。

4.根据权利要求1所述的层叠聚酰亚胺底座，其中，

碱处理层以聚酰亚胺层的10％以下的厚度存在。

5.根据权利要求1所述的层叠聚酰亚胺底座，其中，

阴离子性官能团为羧基。

6.根据权利要求1所述的层叠聚酰亚胺底座，其中，

催化剂金属选自由钯、铂、银、镍及铜构成的组中的1种以上。

7.一种权利要求1所述的层叠聚酰亚胺底座的制造方法，其特征在 于，

对聚酰亚胺层的表面进行碱处理从而形成含有从该聚酰亚胺层衍生 而来的阴离子性官能团的碱处理层，

对该碱处理层进行赋予催化剂金属的处理从而导入催化剂金属的络 合物，

对已被导入了催化剂金属的络合物的碱处理层进行还原处理从而形 成设置在表面侧的含有催化剂金属的层与设置在所述聚酰亚胺层侧的含 有催化剂金属的络合物的层的层叠结构，以及

在聚酰亚胺层的表面形成金属层，

在还原处理中，将含有催化剂金属的层与含有催化剂金属的络合物的 层调整成1∶7～7∶1的膜厚比。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，

使用从由NaBH₄、KBH₄、肼、二甲胺硼烷及三甲基氨基硼烷构成的 组中选择的1种以上还原剂进行还原处理。