[发明专利]用于等离子处理设备的喷头电极总成有效
| 申请号： | 200880022333.7 | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101720363A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·R·史蒂文森;安东尼·德拉列拉;绍拉·乌拉尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;C23C16/00 |
| 代理公司： | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人： | 樊英如 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开多种喷头电极总成，包括适于安装在真空室内部的喷头电极、可选的连接到喷头电极的垫板、在该垫板的多个接触点连接到该垫板或连接到该喷头电极的热控制板和至少一个导热且导电垫圈，该垫圈在这些接触点处将该垫板和该热控制板或将该垫板和喷头电极分开。还公开使用这些喷头电极总成处理半导体基片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 等离子 处理 设备 喷头 电极 总成 | ||
【主权项】：
一种喷头电极总成，包括：喷头电极，适于安装在真空室内部并由射频(RF)能量供电；连接到喷头电极的垫板；通过多个紧固件在该垫板的多个接触点连接到该垫板的热控制板；和至少一个导热且导电垫圈，其在这些接触点将该垫板和该热控制板分开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司，未经朗姆研究公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880022333.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
