[发明专利]生产具有电介质的多孔导电载体材料的涂层的方法无效
| 申请号： | 200880008495.5 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101636804A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | F·托马斯 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及生产具有电介质(18)的多孔导电载体材料(1)的涂层，特别是用于电容器的所述涂层的方法。所述生产方法包括以下步骤：用包含电介质(18)的前驱体化合物和至少一种溶剂(12)且具有沸腾温度TS和交联温度TN的溶液(2)浸润载体材料(1)，在低于溶液(2)沸腾温度TS且低于溶液(2)交联温度TN的干燥温度TT下干燥用溶液(2)浸润的载体材料(1)，直到大于75重量％的溶剂(12)蒸发。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 具有 电介质 多孔 导电 载体 材料 涂层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种涂覆具有电介质(18)的多孔导电载体材料(1)的方法，具有以下步骤：·用含有电介质(18)的前驱体化合物和至少一种溶剂(12)且具有沸腾温度TS和交联温度TN的溶液(2)浸润载体材料(1)，及·在低于溶液(2)沸腾温度TS且低于溶液(2)交联温度TN的干燥温度TT下干燥用溶液(2)浸润的载体材料(1)，直到大于75重量％的溶剂(12)蒸发。
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