[发明专利]生产具有电介质的多孔导电载体材料的涂层的方法无效
| 申请号： | 200880008495.5 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101636804A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | F·托马斯 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 生产 具有 电介质 多孔 导电 载体 材料 涂层 方法 | ||
1.一种涂覆具有电介质(18)的多孔导电载体材料(1)的方法，具有以下 步骤：
·用含有电介质(18)的前驱体化合物和至少一种溶剂(12)且具有沸腾温度 TS和交联温度TN的溶液(2)浸润载体材料(1)，及
·在低于溶液(2)沸腾温度TS且低于溶液(2)交联温度TN的干燥温度TT下 干燥用溶液(2)浸润的载体材料(1)，直到大于75重量％的溶剂(12)蒸发。
2.根据权利要求1的方法，其中在所述溶液(2)中加入至少一种提高溶 液(2)交联温度TN的添加剂。
3.根据权利要求2的方法，其中所述至少一种添加剂为至少一种具有 以下结构的化合物：
其中
n＝0、1、2或3；
X、Y相互独立地选自
CH2OR，CHO，NRR′，CHNR和并且R、R’相互独立地选自H、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、 异丁基、仲丁基和叔丁基。
4.根据权利要求1-3中任一项的方法，其中所述干燥在相对于标准压 力为减压下进行。
5.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中所述干燥在溶液沸腾温度 与干燥温度之差TS-TT为1-40K的干燥温度下进行。
6.根据权利要求1-5中任一项的方法，其中干燥之后，浸润和干燥的 载体材料(1)在200-600℃的温度下进行热后处理。
7.根据权利要求1-6中任一项的方法，其中浸润和干燥的载体材料(1) 在500-1500℃的温度下进行热后处理。
8.根据权利要求6或7的方法，其中浸润、干燥和热后处理重复多次。
9.根据权利要求1-8中任一项的方法生产的涂层作为电容器的电介质 (18)的用途。
10.一种具有多孔导电载体(1)的电容器，在所述多孔导电载体(1)的内 外表面上施加有通过权利要求1-8中任一项的方法生产的第一电介质(18) 层和第二导电层。
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