[发明专利]电润湿装置及其制造方法无效
申请号: | 200880004732.0 | 申请日: | 2008-02-04 |
公开(公告)号: | CN101606085A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 桐田科;河岛利孝 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | G02B1/06 | 分类号: | G02B1/06;G02B3/14;G02B26/08 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种电润湿装置及其制造方法。根据本发明的电润湿装置(10)可以防止由于高介电常数薄膜的使用而导致的耐压特性的劣化,从而确保具有高可靠性的绝缘结构;并且包括导电性的第一液体(11)、绝缘性的第二液体(12)、限定用于在其中容纳第一和第二液体的液体室(18)的透明基板(14)和盖体(15)、在透明基板(14)的液体室(18)侧的表面上形成的电极层(16)以及在电极层的表面上形成的绝缘层(17)。绝缘层(17)具有由绝缘无机结晶材料制成的第一绝缘膜(17a)和由绝缘无机非晶材料制成的第二绝缘膜(17b)的层压结构,其使得第一绝缘膜(17a)表面的凹凸通过第二绝缘膜(17b)得到缓和,因此可以实现低电压驱动。结果,可以获得耐压强度良好的高可靠性绝缘层。 | ||
搜索关键词: | 润湿 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电润湿装置,包括:导电性的第一液体;绝缘性的第二液体;一对基底材料,限定用于在其中容纳所述第一液体和第二液体的液体室;电极层,形成在所述一对基底材料之一的所述液体室侧的表面上;绝缘层,形成在所述电极层的表面上;其中,所述绝缘层具有由绝缘无机结晶材料制成的第一绝缘膜和由绝缘无机非晶材料构成的第二绝缘膜构成的层压结构。
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