[发明专利]电润湿装置及其制造方法无效
| 申请号: | 200880004732.0 | 申请日: | 2008-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN101606085A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
| 发明(设计)人: | 桐田科;河岛利孝 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
| 主分类号: | G02B1/06 | 分类号: | G02B1/06;G02B3/14;G02B26/08 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 润湿 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种电润湿装置,包括:
导电性的第一液体;
绝缘性的第二液体;
一对基底材料,限定用于在其中容纳所述第一液体和第二液体的液体室;
电极层,形成在所述一对基底材料之一的所述液体室侧的表面上;
绝缘层,形成在所述电极层的表面上;
其中,所述绝缘层具有由绝缘无机结晶材料制成的第一绝缘膜和由绝缘无机非晶材料构成的第二绝缘膜构成的层压结构。
2.根据权利要求1所述的电润湿装置,其中,所述第一和第二绝缘膜分别由在其中包含有彼此相同的金属元素的氧化物制成。
3.根据权利要求1所述的电润湿装置,其中,所述电极层以及所述第一和第二绝缘膜分别由包含有彼此相同的金属元素的透明氧化物构成。
4.一种电润湿装置的制造方法,其中,将导电性的第一液体和绝缘性的第二液体容纳于密封的液体室中且不彼此混合,并且通过绝缘层将电极层设置在所述液体室内表面的一部分上,
其中,通过以下处理形成所述绝缘层:
用于在所述电极层上沉积由绝缘无机结晶材料制成的第一绝缘膜的步骤;以及
用于在所述第一绝缘膜上沉积由绝缘无机非晶材料制成的第二绝缘膜的步骤。
5.根据权利要求4所述的电润湿装置的制造方法,其中,通过在氧气环境气氛中利用溅射方法来进行所述第一和第二绝缘膜的膜沉积。
6.根据权利要求5所述的电润湿装置的制造方法,其中,将Zn金属靶用于所述第一绝缘膜的膜沉积,而将Zn-Al合金靶用于所述第二绝缘膜的膜沉积。
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