[发明专利]基板位置检测装置及其摄像部件位置调整方法有效
申请号: | 200880000699.4 | 申请日: | 2008-02-12 |
公开(公告)号: | CN101542711A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 新藤健弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开一种方法,是在基板位置检测装置中对拍摄基板摄像面上的摄像部件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄像部件调整方法,该基板位置检测装置被配置在载置基板的可转动的载置台和基板交接装置的附近,该基板交接装置与载置台分开准备,并构成为相对于载置台能够在水平方向上驱动向载置台交接基板的支撑销。该方法利用支撑销将具有与基板的周缘部对应的标记的带标记的晶圆支撑在载置台上方的规定高度,使标记进入摄像区域内,在水平方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内的一个方向上每次移动标记规定距离地进行移动、一边在多个点上检测标记,按照检测出的多个点的排列方向校正坐标的轴方向,利用高度调整用夹具将带标记的晶圆维持在载置台上方的规定高度上,使标记进入摄像区域内,转动载置台来一边在摄像区域内每次移动标记规定角度地进行移动、一边在多个点上检测标记,按照根据这些多个点求出的转动中心来校正坐标的原点位置。 | ||
搜索关键词: | 位置 检测 装置 及其 摄像 部件 调整 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板位置检测装置的摄像部件位置调整方法,是在基板位置检测装置中对拍摄上述基板的面上的上述摄像部件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄像部件位置调整方法,其中,上述基板位置检测装置根据由摄像部件拍摄基板的周缘部而得到的图像来检测上述基板的位置,上述基板位置检测装置被配置在载置上述基板的可转动的载置台和基板交接装置附近,该基板交接装置与上述载置台分别准备,该基板交接装置构成为相对于上述载置台能够在水平方向上驱动向上述载置台交接上述基板且/或从上述载置台交接上述基板的支撑销,上述方法包括以下工序:利用上述支撑销将配置有标记的带标记的晶圆支撑在上述载置台的上方的规定高度上,使得该晶圆与上述基板的周缘部对应,使上述标记进入上述摄像部件的摄像区域内,在水平方向上驱动上述支撑销,由此一边在上述摄像区域内将上述标记向水平方向的一个方向上每次移动规定距离地进行移动、一边在多个点上检测上述标记,按照该多个点排列的方向校正上述坐标的轴方向;以及利用高度调整用夹具将上述带标记的晶圆维持在上述载置台上方的上述规定高度上,使上述标记进入上述摄像区域内,转动上述载置台,由此一边在上述摄像区域内将上述标记每次移动规定角度地进行移动、一边在多个点上检测上述标记,按照根据该多个点算出的转动中心来校正上述坐标的原点位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880000699.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造