[实用新型]一种发光二极管焊接散热装置有效
| 申请号： | 200820233682.0 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201332106Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王雪松;马生茂 | 申请（专利权）人： | 中国电子为华实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘云贵;刘海英 |
| 地址： | 100085北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管焊接散热装置，用于将发光二极管与基板相焊接，所述发光二极管本体包括大焊盘及引脚，所述基板为绝缘板，具有与发光二极管相接触的第一表面及相对应的第二表面，所述第二表面具有金属覆层，所述基板上并设有与所述大焊盘相匹配的焊盘孔，所述焊盘孔中具有导热材料，所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层连接。本实用新型由于采用了绝缘板，其散热效果与金属基板相比，可以进一步降低LED(发光二极管)到散热器的热阻，同时本实用新型相对采用金属基板的焊接散热装置具有成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 焊接 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管焊接散热装置，用于将发光二极管与基板相焊接，所述发光二极管本体包括大焊盘及引脚，其特征在于，所述基板为绝缘板，具有与发光二极管相接触的第一表面及相对应的第二表面，所述第二表面具有金属覆层，所述基板上并设有与所述大焊盘相匹配的焊盘孔，所述焊盘孔中具有导热材料，所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层连接。
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