[实用新型]一种发光二极管焊接散热装置有效
| 申请号： | 200820233682.0 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201332106Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王雪松;马生茂 | 申请（专利权）人： | 中国电子为华实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘云贵;刘海英 |
| 地址： | 100085北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 焊接 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种发光二极管焊接散热装置，用于将发光二极管与基板相焊接，所述发光二极管本体包括大焊盘及引脚，其特征在于，所述基板为绝缘板，具有与发光二极管相接触的第一表面及相对应的第二表面，所述第二表面具有金属覆层，所述基板上并设有与所述大焊盘相匹配的焊盘孔，所述焊盘孔中具有导热材料，所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层连接。
2、如权利要求1所述的发光二极管焊接散热装置，其特征在于，所述基板为FR-4双面环氧基板。
3、如权利要求1所述的发光二极管焊接散热装置，其特征在于，所述基板第一表面上还具有与发光二极管引脚相匹配的焊盘。
4、如权利要求1所述的发光二极管焊接散热装置，其特征在于，所述金属覆层为覆铜。
5、如权利要求1所述的发光二极管焊接散热装置，其特征在于，所述焊接散热装置还包括散热器，所述基板第二表面与散热器之间用双面导热胶连接。
6、如权利要求1所述的发光二极管焊接散热装置，其特征在于，所述导热材料为焊锡。
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