[实用新型]便于线切割的单晶硅棒无效
| 申请号： | 200820232271.X | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201326033Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈立民;罗贵实;张昱博;邸素艳;刘雷 | 申请（专利权）人： | 锦州日鑫硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所 | 代理人： | 李 辉 |
| 地址： | 121000辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种便于线切割的单晶硅棒，解决了线切割进刀时切割线与单晶硅底面为光滑面接触会产生线抖动现象，造成进刀尺寸不一致，切割的硅片厚度不均匀，使成品率下降的问题。它包括单晶硅棒，其特殊之处是：在单晶硅棒的底面沿纵向粘贴有二个塑料条。通过在单晶硅棒底面粘贴二个塑料条，使单晶硅底面形成二个凸起，大大减小了接触面积，使进刀时切割线与单晶棒整个底面的光滑接触改变为切割线与凸起的非光滑接触，从而防止切割线抖动，使进刀尺寸一致，切割的硅片厚度均匀，提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 切割 单晶硅 | ||
【主权项】：
1、一种便于线切割的单晶硅棒，包括单晶硅棒，其特征是：在单晶硅棒的底面沿纵向粘贴有二个塑料条。
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