[实用新型]微机电系统换能器封装结构有效
| 申请号： | 200820213377.5 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN201323654Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 孟珍奎;吴志江 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R23/00 | 分类号： | H04R23/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了微机电系统换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖设置有入声孔，所述入声孔是由若干贯通上盖的通孔矩阵组成。本微机电系统换能器封装结构可以提高产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 换能器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种微机电系统换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖设置有入声孔，其特征在于：所述入声孔是由若干贯通上盖的通孔矩阵组成。
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