[实用新型]微机电系统换能器封装结构有效
| 申请号： | 200820213377.5 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN201323654Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 孟珍奎;吴志江 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R23/00 | 分类号： | H04R23/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 换能器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种微机电系统换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖设置有入声孔，其特征在于：所述入声孔是由若干贯通上盖的通孔矩阵组成。
2、根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于：所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述换能器和控制电路分别设置在底壁；所述换能器包括一前声腔，该前声腔与入声孔相连。
3、根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于：所述换能器和控制电路均设置于底板。
4、根据权利要求2所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于：所述微机电系统换能器封装结构还包括设置在上盖侧壁靠近底板一端的焊盘，该焊盘与控制电路电连接。
5、根据权利要求4所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于：所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接。
6、根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于：换能器与控制电路通过绑定金线实现电连接。
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