[实用新型]一种裸芯片的临时封装载体有效
| 申请号： | 200820203914.8 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN201298046Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 黄云;恩云飞;杨少华 | 申请（专利权）人： | 信息产业部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/00;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 510610广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种裸芯片的临时封装载体，包括电气互连衬底和为所述电气互连衬底提供机械支撑的夹具。夹具包括底座基板、支撑固定件、弹力盖板、盖板支撑件和螺栓固定件，支撑固定件的中部开有用与容纳裸芯片的空腔，电气互连衬底被夹设在底座基板和支撑固定件之间，电气互连衬底中部设有显露在支撑固定件空腔内的金属凸点区，电气互连衬底周边设有显露在外的金属接触区，盖板支撑件通过螺栓固定件联接在支撑固定件上面，螺栓固定件在其螺母控制下将盖板支撑件紧压在支撑固定件上，实现芯片的固定，弹力盖板设置在盖板支撑件的内部。它解决了裸芯片的测试和老化筛选难题，通过模仿集成电路的封装来实现芯片的测试和老化筛选。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 临时 封装 载体 | ||
【主权项】：
1、一种裸芯片的临时封装载体，它包括电气互连衬底(3)和为所述电气互连衬底提供机械支撑的夹具，其特征在于，所述夹具包括底座基板(1)、支撑固定件(5)、弹力盖板(6)、盖板支撑件(7)和螺栓固定件(9)，支撑固定件(5)的中部开有用于容纳裸芯片的空腔，电气互连衬底(3)被夹设在底座基板(1)和支撑固定件(5)之间，电气互连衬底(3)中部设有显露在支撑固定件(5)空腔内的金属凸点区，电气互连衬底(3)周边设有显露在(1)外的金属接触区，盖板支撑件(7)通过螺栓固定件(9)联接在支撑固定件(5)上面，螺栓固定件(9)在其螺母控制下将盖板支撑件(7)紧压在支撑固定件(5)上，实现芯片的固定，弹力盖板(6)设置在盖板支撑件(7)的内部。
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