[实用新型]一种金属基双面覆铜箔板无效
| 申请号： | 200820185734.1 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201248196Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 俞卫忠 | 申请（专利权）人： | 常州中英科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213012江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种用于高级家用电器、游戏机、电源装置、传感器上的金属基双面覆铜箔板。其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板层、绝缘层和铜箔层。本实用新型的有益效果是，电气性能优良、工作温度较高，并且能适合用在更复杂的电路上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 双面 铜箔 | ||
【主权项】：
1. 一种金属基双面覆铜箔板，其特征是：具有五层结构，由上至下依次为铜箔层(3)、绝缘层(2)、金属基板层(1)、绝缘层(2)和铜箔层(3)。
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