[实用新型]一种金属基双面覆铜箔板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种用于高级家用电器、游戏机、电源装置、传感器上的金属基双面覆铜箔板。

背景技术

普通的光板为基材两面都不覆铜的绝缘板，直接由一定张数的半固化片压合而成。该种光板结构简单，无法运用于复杂电路的布线，适应不了电子产品的快速更新换代。而普通的单面板可以布线较为复杂的电路，然而还是无法适应更复杂的电路。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种金属基双面覆铜箔板，以解决覆铜板无法布线更复杂的电路这一技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金属基双面覆铜箔板，其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板层、绝缘层和铜箔层。

进一步地：铜箔层厚度为0.035～0.105mm，绝缘层厚度为0.07～0.18mm。

本实用新型的有益效果是，电气性能优良、工作温度较高，并且能适合用在更复杂的电路上。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.金属基板层，2.绝缘层，3铜箔层。

具体实施方式

如图1所示的金属基双面覆铜箔板，其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层3、绝缘层2、金属基板层1、绝缘层2和铜箔层3，所述的铜箔层3厚度为0.035～0.105mm，绝缘层2厚度为0.07～0.18mm。

双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。

本实用新型还能运用于计算机、打印机、自动化办公设备、移动电话、计算机外围产品等。