[实用新型]软硬复合电路板结构

摘要

一种软硬复合电路板结构，其包括两个硬性电路板、一软性电路板及两个中间介电层，硬性电路板上下两表面各设置有第一导体层，软性电路板两侧分别伸入两个硬性电路板内并连接两个硬性电路板，软性电路板设置有第二导体层及覆盖膜，第二导体层分布设置于软性电路板的上下两表面，两个覆盖膜覆盖第一导体层，两个中间介电层分别设置于两个硬性电路板内，且分别接设于软性电路板两侧；通过将两个中间介电层分别设置于软性电路板的两侧，并填充设置于硬性电路板内，如此，在达到软硬复合电路板可挠曲的效果的同时，亦可有效减少软性电路板所需耗费的材料。

主权项

1、一种软硬复合电路板结构，其特征在于，包括：两个硬性电路板，其上下两表面各设置有多个第一导体层；一软性电路板，其两侧分别伸入所述两个硬性电路板内并电性连接所述两个硬性电路板，该软性电路板设置有多个第二导体层及两个覆盖膜，所述多个第二导体层分布设置于该软性电路板的上下两表面，所述两个覆盖膜分别覆盖部分所述多个第二导体层；以及两个中间介电层，其分别设置于所述两个硬性电路板内，且分别接设于该软性电路板两侧。