[实用新型]软硬复合电路板结构有效
| 申请号： | 200820176680.2 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201319703Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张志敏 | 申请（专利权）人： | 昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;张向琨 |
| 地址： | 215300江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软硬 复合 电路板 结构 | ||
1、一种软硬复合电路板结构，其特征在于，包括：
两个硬性电路板，其上下两表面各设置有多个第一导体层；
一软性电路板，其两侧分别伸入所述两个硬性电路板内并电性连接所述两个硬性电路板，该软性电路板设置有多个第二导体层及两个覆盖膜，所述多个第二导体层分布设置于该软性电路板的上下两表面，所述两个覆盖膜分别覆盖部分所述多个第二导体层；以及
两个中间介电层，其分别设置于所述两个硬性电路板内，且分别接设于该软性电路板两侧。
2、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该软硬复合电路板结构还具有多个穿孔，所述多个穿孔贯通该软性电路板及该硬性电路板。
3、如权利要求2所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个穿孔的内壁具有一第三导体层，该第三导体层为铜层。
4、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该软硬复合电路板结构还具有多个盲孔，所述多个盲孔由该硬性电路板开设至该软性电路板的表面的第二导体层。
5、如权利要求4所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个盲孔的内壁具有一第三导体层，该第三导体层为铜层。
6、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜为聚乙酰氨薄膜。
7、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个第一导体层及所述多个第二导体层为铜层。
8、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜的两侧分别与该软性电路板的两侧相距一段距离。
9、如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜显露于所述两个硬性电路板之间。
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