[实用新型]晶圆输送盒有效
| 申请号： | 200820155227.3 | 申请日： | 2008-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201298544Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 孙明;赵俊深;吕秋玲;杨洪春;杨斌 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种晶圆输送盒，包括盒体，所述盒体的侧面具有开口，所述盒体的顶部设有支架，所述晶圆输送盒还包括至少一挡板，所述挡板连接至所述支架并覆盖在所述盒体侧面的开口上，所述支架上设有若干夹持片，所述挡板由依次连接的挡板面、引导面以及折弯部构成，所述引导面和折弯部对应所述支架的夹持片设有等数量的夹槽，所述夹槽与所述夹持片相互夹持，所述挡板面和所述引导面之间形成的夹角与所述上盖和所述盒体的开口截面形成的夹角相一致。与现有技术相比，本实用新型通过在所述盒体上设置有与所述支架相互卡持的挡板，所述挡板上的挡板面阻挡了晶圆滑动滑出盒体，同时也避免了晶圆与外界污染物的接触。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 | ||
【主权项】：
1. 一种晶圆输送盒，包括盒体，所述盒体的侧面具有开口，其特征在于：所述盒体的顶部设有支架，所述晶圆输送盒还包括至少一档板，所述挡板连接至所述支架并覆盖在所述盒体侧面的开口上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
