[实用新型]应用于RFID芯片的集成天线有效
| 申请号： | 200820154112.2 | 申请日： | 2008-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201303050Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王勇;朱建军;赵宇航;陈寿面;周伟 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q1/22;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅 |
| 地址： | 201203上海市张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种应用于RFID芯片的集成天线，包括氧化层，淀积于RFID芯片上，其厚度的范围为2微米至10微米，天线，位于氧化层上，为螺旋状单层结构，其厚度的范围为1微米至5微米，本实用新型集成天线通过增加氧化层厚度来减小RFID芯片对集成天线造成寄生耦合影响，在满足大电感值的前提下，能获得最大的等效面积、磁场中感应到的开路电动势和负载引入端电压，且使得集成天线的串联等效电阻Rs下降，可使得螺旋线圈的Q值达到最大化，从而使其能量损耗更小。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 rfid 芯片 集成 天线 | ||
【主权项】：
1.一种应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于包括：氧化层，淀积于RFID芯片上，其厚度的范围为2微米至10微米；天线，位于氧化层上，为螺旋状单层结构，其厚度的范围为1微米至5微米。
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