[实用新型]应用于RFID芯片的集成天线

权利要求书

1.一种应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于包括：

氧化层，淀积于RFID芯片上，其厚度的范围为2微米至10微米；

天线，位于氧化层上，为螺旋状单层结构，其厚度的范围为1微米至5微米。

2.根据权利要求1所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述氧化层材料为硅酸氟。

3.根据权利要求1所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述天线的材料为铜。

4.根据权利要求1所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述天线的输出端和输入端位于所述RFID芯片的焊盘所处的对角线两端。

5.根据权利要求4所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述天线的输出端和输入端通过过孔直接与所述RFID芯片所对应的焊盘相连。

6.根据权利要求5所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述过孔在输出端和输入端的数量至少为一个。

7.根据权利要求1所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述天线的外边长不大于所述RFID芯片所对应的边长尺寸。

8.根据权利要求7所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述天线的外边长介于0.5毫米到8毫米之间。

9.根据权利要求1所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述天线的圈数介于20圈到200圈之间。

10.根据权利要求1所述应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于所述天线的形状为正方形或长方形。