[实用新型]基于柔性基板半导体制冷器的基因扩增仪有效
| 申请号： | 200820121743.4 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN201245641Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘志华;王勇;项伟平;王勤;李社刚 | 申请（专利权）人： | 杭州博日科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;C12Q1/68 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 韩介梅 |
| 地址： | 310053浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及基于柔性基板半导体制冷器的基因扩增仪，包括自上而下依次紧贴装置的可插放若干试管的变温金属模块，半导体制冷器和散热器，其中，半导体制冷器包括半导体材料和夹置半导体材料的两块基板，基板由聚酰亚胺薄膜和覆在聚酰亚胺薄膜两面的柔性铜层组成。由于柔性覆铜基板的半导体制冷器具有一定的柔性，因此对安装面的平整度要求大大降低，界面热应力得以分散。半导体制冷器的柔性铜基板与变温金属模块及散热器的连接，可采用导热固化胶加温固化成一体，无需采用螺钉方式压接，也就消除了造成温度均匀性差异的安装压力不均因素。基板上的覆铜层，有利于提高表面温度均匀性。导热界面状态稳定持久，从而可延长变温金属模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 柔性 半导体 制冷 基因 扩增 | ||
【主权项】：
1. 基于柔性基板半导体制冷器的基因扩增仪，包括自上而下依次紧贴装置的可插放若干试管的变温金属模块，半导体制冷器和散热器，其特征是半导体制冷器包括半导体材料(1)和夹置半导体材料的两块基板(2)，基板(2)由聚酰亚胺薄膜(3)和覆在聚酰亚胺薄膜两面的柔性铜层(4)组成。
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