[实用新型]太阳电池的封装制备装置无效
申请号: | 200820117815.8 | 申请日: | 2008-06-16 |
公开(公告)号: | CN201222508Y | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 范振华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 寇英杰 |
地址: | 523080广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于太阳电池,尤其是薄膜太阳电池的封装制备装置,该封装制备装置包括:封装预处理室,用于在封装前对所述后盖进行预处理;基片暂存室,用于暂存镀膜后的基片;封装工作室,用于将所述基片和所述后盖封装在一起;以及用于固化胶水的硬化装置。本实用新型还公开了一种用于封装太阳电池,尤其是薄膜太阳电池的方法。采用本实用新型的太阳电池的封装制备装置及其封装方法,能够从根本上减少封胶形成气泡,同时也可以预先消除挥发性物质对器件的不利影响,有效控制作用在基片和盖片的作用力的大小和均匀性,减少器件胶线宽度的波动性,从而达到很好的封装效果。 | ||
搜索关键词: | 太阳电池 封装 制备 装置 | ||
【主权项】:
1、一种用于太阳电池的封装制备装置,该太阳电池包括后盖和基片,该后盖和基片通过胶水结合在一起,其特征在于,该封装制备装置包括:封装预处理室,用于在封装前对所述后盖进行预处理;基片暂存室,用于暂存镀膜后的基片;封装工作室,用于将所述基片和所述后盖封装在一起;以及用于固化胶水的硬化装置;其中,所述封装预处理室、所述基片暂存室、所述封装工作室和所述硬化装置之间的操作通过机械手进行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞宏威数码机械有限公司,未经东莞宏威数码机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820117815.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:笔记本电脑外接电池
- 下一篇:邦定机旋转轴驱动装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的