[实用新型]大功率发光二极管有效
| 申请号： | 200820094885.6 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201237098Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市量子光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;H05K1/03;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518053广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率发光二极管，包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板，所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层，所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。与现有技术相比较，采用与散热板紧贴的绝缘底层，再在绝缘底层上贴附金属导电层，以取代现有技术中的PCB，金属导电层设有可增强可焊性的金属镀层，从而解决了现有技术中PCB可焊性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 | ||
【主权项】：
1、一种大功率发光二极管，包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板，其特征在于，所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层，所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。
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