[实用新型]防热散失挡板以及含有该挡板的扩散炉无效
| 申请号： | 200820093920.2 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN201207384Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 于祝鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/22 | 分类号： | H01L21/22;C30B31/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 518029广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防热散失挡板以及含有该挡板的扩散炉，所述挡板包括：一横截面与扩散炉内腔配合之板体，所述板体下部设有可与扩散炉底部凸台配合固定之缺口，所述板体上部还设有一卡口。其中，所述板体由碳化硅制成，或所述板体外层由石英制成，内层填充石英棉。本实用新型采用不透光的物体作为挡板，最大程度地屏蔽了射线辐射防止了热散失，更好地保持了硅片扩散结深的一致性，减少因为结深达不到设定值而返工的情况；并且本实用新型可以减少对设备造成的损坏，延长了扩散炉的寿命，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 防热 散失 挡板 以及 含有 扩散 | ||
【主权项】：
1、一种防热散失挡板，其特征在于，包括：一横截面与扩散炉内腔配合之板体，所述板体下部设有可与扩散炉底部凸台配合固定之缺口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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