[实用新型]半导体器件制作设备以及系统有效
| 申请号： | 200820080410.1 | 申请日： | 2008-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN201194219Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 丁敬秀;陆肇勇;范建国;陆文怡 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/283;H01L21/31;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 100176北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体器件制作设备，包括反应室；通过连接管与反应室连接的控制阀；恒压室，所述控制阀通过管道与恒压室连通；用于检测反应室压力的压力计；通过管道与恒压室相连的调压装置，所述调压装置与大气环境连通。本实用新型还提供一种半导体器件制作系统，包括，一个以上的半导体器件制作设备，与所述一个以上的半导体器件制作设备分别连通的恒压室，用于检测恒压室压力的压力计，通过管道与恒压室相连的调压装置，所述调压装置与大气环境连通。所述的半导体器件制作设备以及系统在不改变现有的半导体器件制作设备的基础上，保持反应室内压力的稳定，提高了形成的栅介质层的厚度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制作 设备 以及 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件制作设备，包括反应室；通过连接管与反应室连接的控制阀；其特征在于，还包括：恒压室，所述控制阀通过管道与恒压室连通；用于检测反应室压力的压力计；通过管道与恒压室相连的调压装置，所述调压装置与大气环境连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
