[实用新型]陶瓷半导体保温器无效
| 申请号： | 200820078631.5 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201156826Y | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 罗承金 | 申请（专利权）人： | 罗承金 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/03;H05B3/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱丽华 |
| 地址： | 524400广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷半导体保温器，其由一铝室及置入铝室内的陶瓷半导体发热片构成，陶瓷半导体发热片带有两电极，两电极引线由铝室的端侧引出，陶瓷半导体发热片及其电极与铝室间相互绝缘；所述的陶瓷半导体发热片采用PTC发热片，铝室与内置的PTC发热片机械压迫紧成型。其主要用于电饭锅、电热开水器等需要保温功能的电热器具上，可以实现节能，自动恒温式保温。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 半导体 保温 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷半导体保温器，其特征在于：其由一铝室及置入铝室内的陶瓷半导体发热片构成，陶瓷半导体发热片带有两电极，两电极引线由铝室的端侧引出，陶瓷半导体发热片及其电极与铝室间相互绝缘。
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