[实用新型]用于浸镀的电镀装置无效
| 申请号： | 200820046311.1 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN201193251Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李洪建;郑宁朗;徐国华 | 申请（专利权）人： | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523455*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀装置，其包括一电镀槽和一遮蔽体。电镀槽具有一底壁及垂直连接底壁的侧壁，底壁和侧壁围成一电镀空间。遮蔽体置于电镀空间内并装设在侧壁上，且所述遮蔽体上至少开设有一开口。本实用新型电镀装置因由遮蔽体遮蔽待镀金属件，从而电镀液在待镀金属件的对应遮蔽体的开口的区域处可自由流动，而在遮蔽体遮蔽待镀金属件的区域处则不能自由流动，从而可使被遮蔽体遮蔽的待镀金属件的区域处的金属镀膜的厚度小，从而节省电镀材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于浸镀的电镀装置，包括一电镀槽，所述电镀槽具有一底壁和垂直连接底壁的侧壁，底壁和侧壁围成一电镀空间，其特征是：所述电镀装置还包括一遮蔽体，所述遮蔽体置于电镀空间内并装设于侧壁上，且遮蔽体上至少开设有一开口。
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