[实用新型]具有散热功能的电路板无效
申请号: | 200820001904.6 | 申请日: | 2008-01-03 |
公开(公告)号: | CN201160357Y | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 周业勋 | 申请(专利权)人: | 周业勋 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/427 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型一种具有散热功能的电路板,具有一散热装置、一第一绝缘层与一电路布局,散热装置具有一外壳其内部中空而形成一容室,供工作流体容设,容室内壁设有一毛细层用以吸附工作流体,第一绝缘层是覆设于散热装置的至少一部分外壳,电路布局设于第一绝缘层表面,电路布局具有至少一接点邻近第一绝缘层的边缘;通过此,该电路板可直接将其上电子组件产生的热导散,且有利于制造轻量化的电子产品。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 功能 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种具有散热功能的电路板,其特征在于包含有:一散热装置,具有一外壳其内部中空而形成一容室,供工作流体容设,该容室内壁设有一毛细层用以吸附该工作流体;一第一绝缘层,是覆设于该散热装置的至少一部分外壳;以及一电路布局设于该第一绝缘层表面。
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