[实用新型]具有散热功能的电路板无效
申请号: | 200820001904.6 | 申请日: | 2008-01-03 |
公开(公告)号: | CN201160357Y | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 周业勋 | 申请(专利权)人: | 周业勋 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/427 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 功能 电路板 | ||
1.一种具有散热功能的电路板,其特征在于包含有:
一散热装置,具有一外壳其内部中空而形成一容室,供工作流体容设,该容室内壁设有一毛细层用以吸附该工作流体;
一第一绝缘层,是覆设于该散热装置的至少一部分外壳;以及一电路布局设于该第一绝缘层表面。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该电路布局具有至少一第一接点邻近该第一绝缘层的边缘。
3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,该第一绝缘层具有至少一开口,该开口的周缘形成该第一绝缘层的边缘。
4.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,该第一接点用以供一第一电子组件接设,该第一电子组件并贴抵于该散热装置的外壳。
5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,还包含有一第二绝缘层覆于该第一绝缘层与该电路布局。
6.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该电路布局具有至少一第二接点远离该第一绝缘层的边缘,该第二接点是用以供一第二电子组件接设。
7.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该散热装置具有多个支撑柱设于该容室中且以其两端抵顶于该容室的内壁。
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